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12英寸集成電路芯片廠房的防微振設計案例分析

編輯：Admin上傳時間：2024-10-29瀏覽：95 次

1950年代初期，我國電子工業廠房防微振設計是憑經驗的。在一系列研究的基礎上，國家標準《電子工業防微振工程技術規范》（GB51076-2015）于2015年9月在我國施行，使我國在電子工業廠房防微振設計、計算方面有了依據。

1. 概述

1.1 工程概況

某年產12英寸芯片24萬片項目一期工程，規劃用地總面積約171 266m2。包括一幢四層集成電路芯片制造的主廠房、一幢三層動力中心（帶地下室，含廢水處理站）以及化學品庫、氣站、警衛室等輔助建筑，總建筑面積約為248 941m2。

1.2 土體工程地質層的劃分和評述

2 芯片廠房防微振設計中的若干問題

2.3 防微振的測試與多工況動力分析及隔振計算

（1）第一次：工程場地微振動調查測試（即廠房未施工前環境振動測試）。在場地上設置代表性觀測點，用測振設備實測正常氣候條件下的X、Y、Z三個方向振動振幅、振動速度及振動加速度值。測試持續時間至少2h，連續測試（每10min采集一組數據），并從中選取足夠多（如24個）的采樣點作頻譜分析，得到工程場地可靠、精確的微振動時域和頻域實測背景數據，用于分析場地振動特性、初步確定動力分析荷載。非正常氣候條件（如大風、大雨、雷電等）為可遇不可求條件，在測試期間如遭遇則應抓緊采樣，以獲取更為豐富的數據。

（2）第二次：工程樁基沉樁完成后的測試。在場地上設置代表性觀測點，實測正常氣候條件下和重載車輛運行狀態下的三方向振動速度值。重載車輛可選擇重載集裝箱卡車、重型（15t以上）滿載卡車。運行狀態選取多種車速（如10km/h、20km/h、30～60km/h等）及剎車、啟動、加速等狀態進行模擬。運行線路為沿廠區周邊市政道路及廠區內道路。選擇代表性測試結果用于防微振動力分析。

（3）第三次：廠房建成后（至少結構完成），設備安裝前進行防微振平臺測試，同時對防微振平臺周邊區域進行比對測試。測點布置在平臺基礎、立柱、臺面及設備臺座等部位。測試工況為：無干擾常時振動；周邊車輛行駛干擾振動；平臺上人員行走振動等。測試期間應排除施工干擾。對獲得的測試數據進行頻譜分析，得到防微振平臺在多工況下的頻域實測數據，并驗證防微振平臺設計、施工是否滿足工藝參數要求。如有缺陷，應提出應對措施。

（4）第四次：設備安裝完成并運行后在生產狀態下的測試，同時應對防微振平臺周邊區域進行比對測試。測試布置在平臺面、立柱、基礎及設備臺座等部位。測試工況為：設備運行狀態下的無干擾常時振動；周邊車輛行駛干擾（設備運行狀態下）振動；平臺上人員行走振動等。對獲得的測試數據進行頻譜分析，得到防微振平臺在多工況下的頻域實測數據，并驗證防微振平臺是否滿足工藝參數要求。此測試結果作為交付使用的依據，并對防微振工藝環境管理措施的制訂提供依據.

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